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全自動研削装置
SGM-9100
全自動グラインダーSGM-9100は難削なSiCなどの化合物半導体ウエハを研削するために開発されました。長年培ってきた研削ノウハウと各種機構を取り入れ「硬い」「脆い」「薄い」ウエハを効率よく研削します。
当社の特長である揺動機構のほか、砥石軸受は2軸で構成され、3チャックのターンテーブルが高スループットを実現します。
■ 特長
- 全自動研削システム
- CtoC仕様で、アライメント、粗研削、仕上げ研削、リンス洗浄、スピン乾燥を自動で行います。
- 2軸式砥石軸受け
- 砥石軸受けを2軸搭載し、粗研削、仕上げ研削を同時に行います。
- 揺動機構
- 砥石軸受けが前後に揺動しながら研削します。ウエハのより平坦化を可能にしました。
- ターンテーブル
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3つのチャックをターンテーブル上に配置し、効率的なハンドリングと高スループットを
実現します。 - インプロセス計測
- 加工中のウエハの厚みを常に計測するIPG制御により、安定した研削精度を可能にしています。
