研削機・研磨機専門メーカー 秀和工業株式会社

製品一覧/OUR PRODUCT

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  研削装置/Grinding System

  当社が長年培った技術を結集した高剛性スピンドルを採用し、高精度な研削を可能にしました。

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  研磨装置/Lapping, Polishing, CMP System

  ラッピングからポリッシング、CMPまで面精度、平坦度を追及したラインアップを取り揃えております。

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  マウンター/Mounter
  デマウンター/De-Mounter

  100μm以下の薄化ウエハにも対応し、貼付け・剥がしを自動で行います。

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  ダイヤモンドスラリー/Diamond Slurry

  セラミックスや、超硬金属などを高精度に、しかも高能率にラッピング加工するために活躍してきました。お客様のご要望に合わせたオリジナルの研磨剤・ダイヤモンドスラリーを製造いたします。

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  各種消耗品/Consumables

  ダイヤモンドスラリーやダイヤンモンド砥石とはじめとして、研磨・研削に使用する消耗品を取り揃えております。

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  受託加工/Contract Lapping/Polishing/Grinding

  各種ウエハの研磨・研削加工を自社製の研磨・研削装置を使用し、受託にて承ります。

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  エッジグラインダー/Edge Grinder
  エッジプロファイラー/Edge Profiler

  半導体ウエハの面取りを高精度に行います。
  エッジプロファイラーにて面取り後のエッジ形状のプロファイリングを行います。

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  外観検査装置/Visual Inspection System

  半導体ウエハの表裏面のスクラッチやピットなどを高分解能で検査します。

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  周辺設備（薬液タンクなど）/Peripheral System

  スラリー供給システムや薬液供給システムなどの設計製作を承ります。