研削機・研磨機専門メーカー 秀和工業株式会社

製品一覧/OUR PRODUCT

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  研削装置/Grinding System

  当社が長年培った技術を結集した高剛性スピンドルを採用し、高精度な研削を可能にしました。

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  研磨装置/Lapping, Polishing, CMP System

  ラッピングからポリッシング、CMPまで面精度、平坦度を追及したラインアップを取り揃えております。

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  マウンター/Mounter
  デマウンター/De-Mounter

  100μm以下の薄化ウエハにも対応し、貼付け・剥がしを自動で行います。

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  ダイヤモンドスラリー/Diamond Slurry

  セラミックスや、超硬金属などを高精度に、しかも高能率にラッピング加工するために活躍してきました。お客様のご要望に合わせたオリジナルの研磨剤・ダイヤモンドスラリーを製造いたします。

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  各種消耗品/Consumables

  ダイヤモンドスラリーやダイヤンモンド砥石とはじめとして、研磨・研削に使用する消耗品を取り揃えております。

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  受託加工/Contract Lapping/Polishing/Grinding

  各種ウエハの研磨・研削加工を自社製の研磨・研削装置を使用し、受託にて承ります。

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  エッジグラインダー/Edge Grinder
  エッジプロファイラー/Edge Profiler

  半導体ウエハの面取りを高精度に行います。
  エッジプロファイラーにて面取り後のエッジ形状のプロファイリングを行います。

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  周辺設備（薬液タンクなど）/Peripheral System

  スラリー供給システムや薬液供給システムなどの設計製作を承ります。