2013.11.16

ネプコン　ジャパン2014内　「第15回半導体パッケージング技術展」に出展いたします

ネプコン　ジャパン2014内　「第15回半導体パッケージング技術展」に出展いたします
会期：2014年1月15日（水）～17日（金）10:00～18:00（最終日は17:00終了）
会場：東京ビッグサイト
ブースNo.東42-28　＜パワーデバイス技術ゾーン＞

　　
　「横型研削装置　SGM-7500」　「片面高速精密研磨装置　SW-08」を展示いたします。
この機会にぜひ、60年の経験と知識が詰まった実機をご覧ください。
また従来品とともに「無沈降型スラリー」をご紹介いたします。
実際に手に取って分散性能をお確かめ下さい。

招待券をご希望の方は、弊社までご連絡ください。
またはこちらからでもご請求頂けます。
ご来場をお待ちしております。